- 加熱爐設備
- 晶體及材料
- 破碎/球磨設備
- 壓片設備
- 輥壓設備
- 切割設備
- 磨拋設備
- 清洗設備
- 電池研發設備
- 薄膜制備
- 配件
- 其它實驗室設備
Si+BN薄膜
- 產品概述:
- Boron nitride is a chemical compound with chemical formula BN, consisting of equal numbers of boron and nitrogen atoms. BN is isoelectronic to a similarly structured carbon lattice and thus exists in various crystalline forms. The Cubic (sphalerite structure) bariety analogous to diamond is called c-BN. Its hardness is inferior only to diamond, but its thermal and chemical stability is superior. Low-pressure deposition of thin films of boron nitride are grown on Si (100) wafers for this product.
免責聲明:
本站產品介紹內容(包括產品圖片、產品描述、技術參數等)僅用于宣傳用途,僅供參考。由于更新不及時和網站不可預知的BUG可能會造成數據與實物的偏差,請勿復制或者截圖。如果您對參數有異議,或者想了解產品詳細信息及更多參數,請與本公司銷售人員聯系。本站提供的信息不構成任何要約或承諾,請勿將此參數用于招標文件或者合同,科晶公司會不定期完善和修改網站任何信息,恕不另行通知,請您諒解。
如果您需要下載產品的電子版技術文檔,說明書(在線閱覽),裝箱單,與售后安裝條件等文件,請點擊上方的附件下載模塊中選取。商城產品僅針對大陸地區客戶,購買前請與工作人員溝通,以免給您帶來不便。
技術參數產品視頻實驗案例警示/應用提示配件詳情
Si+BN薄膜
|
· BN Film coated by sputtering method · BN Thickness: 24 nm +/- 10%
|
Silicon Wafer Specifications
|
· Conductive type: Si n- type · Resistivity: 1- 10 ohm-cm · Size: 4" diameter +/- 0.5 mm x 0.525 +/- 0.025 mmth · Orientation: (100) +/- 0.5o · Polish: One sides polished · Surface roughness: Prime · Packing: Vacuum packed on a 4" single wafer carrier box
|
免責聲明:
本站產品介紹內容(包括產品圖片、產品描述、技術參數等)僅用于宣傳用途,僅供參考。由于更新不及時和網站不可預知的BUG可能會造成數據與實物的偏差,請勿復制或者截圖。如果您對參數有異議,或者想了解產品詳細信息及更多參數,請與本公司銷售人員聯系。本站提供的信息不構成任何要約或承諾,請勿將此參數用于招標文件或者合同,科晶公司會不定期完善和修改網站任何信息,恕不另行通知,請您諒解。
如果您需要下載產品的電子版技術文檔,說明書(在線閱覽),裝箱單,與售后安裝條件等文件,請點擊上方的附件下載模塊中選取。商城產品僅針對大陸地區客戶,購買前請與工作人員溝通,以免給您帶來不便。